megvesz WSLP0805R0270FEB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
WSLP0805R0270FEB
- Cikkszám:
- WSLP0805R0270FEB
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES SMD 0.027 OHM 1% 1/2W 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12008 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója WSLP0805R0270FEB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét WSLP0805R0270FEB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±75ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 |
| Méret / dimenzió: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Sorozat: | WSLP |
| Ellenállás (ohm): | 0.027 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.5W, 1/2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | WSLPB-.027TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 170°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Gyártási szám: | WSLP0805R0270FEB |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.023" (0.58mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.027 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Leírás: | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/2W 0805 |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az WSLP0805R0270FEB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers