megvesz WSL2010R0300FEA18 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
WSL2010R0300FEA18
- Cikkszám:
- WSL2010R0300FEA18
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 2010
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18991 Pieces
- Adatlap:
- WSL2010R0300FEA18.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója WSL2010R0300FEA18, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét WSL2010R0300FEA18 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±75ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 2010 |
| Méret / dimenzió: | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
| Sorozat: | WSL-HP |
| Ellenállás (ohm): | 0.03 |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2010 (5025 Metric) |
| Más nevek: | WSLF-.03TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 170°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 40 Weeks |
| Gyártási szám: | WSL2010R0300FEA18 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.03 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Leírás: | RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 2010 |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az WSL2010R0300FEA18-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers