megvesz WRM483245-15F5-5V-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
WRM483245-15F5-5V-G
- Cikkszám:
- WRM483245-15F5-5V-G
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- RX 1 COIL 1 LAYER 13UH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17503 Pieces
- Adatlap:
- WRM483245-15F5-5V-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója WRM483245-15F5-5V-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét WRM483245-15F5-5V-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32mm x 1mm) |
| Sorozat: | WRM |
| Q @ Freq: | - |
| Más nevek: | 445-16097 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | WRM483245-15F5-5V-G |
| induktivitás: | 13µH |
| Funkció: | Receiver |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 1 Coil, 1 Layer 13µH Wireless Charging Coil Receiver 270 mOhm |
| Leírás: | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH |
| DC ellenállás (DCR): | 270 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az WRM483245-15F5-5V-G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
WRM483245-15F5-5V-G2 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | Vizsgálat |
|
WRM483245-15F5-5V-G1 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | Vizsgálat |
 |
760308103307 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers