megvesz WM8255SEFL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
WM8255SEFL
- Cikkszám:
- WM8255SEFL
- Gyártó:
- Cirrus Logic
- Leírás:
- IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19562 Pieces
- Adatlap:
- WM8255SEFL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója WM8255SEFL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét WM8255SEFL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.97 V ~ 3.63 V, 4.75 V ~ 6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 28-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Csatornák száma: | 1 |
| Bitek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | WM8255SEFL |
| Bővített leírás: | 1 Channel AFE 16 Bit 28-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az WM8255SEFL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8255BGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | Vizsgálat |
 |
WM8259SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | Vizsgálat |
|
WM8255SEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | Vizsgálat |
 |
MAX5864ETM+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 22MSPS 48-TQFN | Vizsgálat |
|
WM8255BGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | Vizsgálat |
|
MAX5863ETM+ | Maxim Integrated | IC AFE 8/10BIT 7.5MSPS 48-TQFN | Vizsgálat |
|
WM8253SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | Vizsgálat |
|
WM8259SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | Vizsgálat |
|
WM8253SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers