megvesz W972GG6JB-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W972GG6JB-3
- Cikkszám:
- W972GG6JB-3
- Leírás:
- IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18333 Pieces
- Adatlap:
- W972GG6JB-3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W972GG6JB-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W972GG6JB-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 84-WBGA (11x13) |
| Sebesség: | 8ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 84-TFBGA |
| Más nevek: | W972GG6JB3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 2Gb (128M x 16) |
| Memória formátum: | DRAM |
| Gyártási szám: | W972GG6JB-3 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W972GG6JB-3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W972GG6JB-18 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-25 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB25I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-25 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-3I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-3 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB25I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-18 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | Vizsgálat |
|
W972GG6JB-3I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers