megvesz W9412G6KH-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W9412G6KH-5
- Cikkszám:
- W9412G6KH-5
- Leírás:
- IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14410 Pieces
- Adatlap:
- W9412G6KH-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W9412G6KH-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W9412G6KH-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 66-TSOP II |
| Sebesség: | 200MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 128Mb (8M x 16) |
| Memória formátum: | DRAM |
| Gyártási szám: | W9412G6KH-5 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W9412G6KH-5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W9412G6KH-4 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6KH-5I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6KH-5I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6KH-5 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6JH-5I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6KH-4 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6IH-5 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
|
W9412G6JH-4 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers