megvesz W83L603G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W83L603G
- Cikkszám:
- W83L603G
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER SMBUS 8B 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14300 Pieces
- Adatlap:
- W83L603G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W83L603G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W83L603G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Open Drain, Push-Pull |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | W83L603G |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | SMBus |
| Jellemzők: | Buzzer Outputs, LED Outputs, POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 SMBus 14-SOP |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER SMBUS 8B 14SOIC |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W83L603G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9539PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Vizsgálat |
 |
PCAL6416AEXX | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16BIT 24XFBGA | Vizsgálat |
 |
W83L604G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP | Vizsgálat |
 |
SX1511BIULTRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | Vizsgálat |
|
PCA9674PW,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
|
PCA9534PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers