megvesz W29GL032CT7A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W29GL032CT7A
- Cikkszám:
- W29GL032CT7A
- Leírás:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12777 Pieces
- Adatlap:
- W29GL032CT7A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W29GL032CT7A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W29GL032CT7A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TFBGA (6x8) |
| Sebesség: | 70ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 48-TFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | W29GL032CT7A |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W29GL032CT7A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W29GL032CB7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Vizsgálat |
 |
W29GL032CT7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
W29GL032CH7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Vizsgálat |
|
W29GL032CB7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Vizsgálat |
 |
W29GL032CH7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
W29GL032CT7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Vizsgálat |
|
W29GL032CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
W29GL032CL7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | Vizsgálat |
|
W29GL064CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers