megvesz W25M512JVBIQ TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W25M512JVBIQ TR
- Cikkszám:
- W25M512JVBIQ TR
- Leírás:
- IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12086 Pieces
- Adatlap:
- W25M512JVBIQ TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W25M512JVBIQ TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W25M512JVBIQ TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-TFBGA (6x8) |
| Sebesség: | 80MHz |
| Sorozat: | SpiFlash® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-TBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 512Mb (64M x 8) |
| Memória formátum: | FLASH |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | W25M512JVBIQ TR |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W25M512JVBIQ TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | Vizsgálat |
 |
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Vizsgálat |
|
W25M512JVEIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | Vizsgálat |
|
W25M512JVFIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
W25M512JVCIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Vizsgálat |
|
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers