megvesz VWO85-14IO1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VWO85-14IO1
- Cikkszám:
- VWO85-14IO1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE AC CTLR 3PH 1400V V2-PACK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14516 Pieces
- Adatlap:
- VWO85-14IO1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VWO85-14IO1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VWO85-14IO1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1400V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.5V |
| Szerkezet: | 3-Phase Controller - All SCRs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 6 SCRs |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VWO85-14IO1 |
| Bővített leírás: | SCR Module 1400V 59A 3-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount Module |
| Leírás: | MODULE AC CTLR 3PH 1400V V2-PACK |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 59A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 27A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 520A, 560A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 200mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VWO85-14IO1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VWO85-12IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 1200V V2-PACK | Vizsgálat |
|
CMA30P1600FC | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V I4-PAC | Vizsgálat |
|
VWO85-16IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 1600V V2-PACK | Vizsgálat |
 |
ND421625 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1600V 250A | Vizsgálat |
|
VWO85-08IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 3PH 800V V2-PACK | Vizsgálat |
|
CT230402 | Powerex Inc. | MODULE SCR/DIODE SPLIT 20A 400V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers