megvesz VSKEL240-06S10 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VSKEL240-06S10
- Cikkszám:
- VSKEL240-06S10
- Leírás:
- DIODE MODULE 600V 250A MAGNAPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12617 Pieces
- Adatlap:
- VSKEL240-06S10.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VSKEL240-06S10, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VSKEL240-06S10 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | - |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | MAGN-A-PAK® |
| Sebesség: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 1µs |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 3-MAGN-A-PAK™ |
| Más nevek: | *IRKEL240-06S10 IRKEL240-06S10 IRKEL240-06S10-ND |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VSKEL240-06S10 |
| Bővített leírás: | Diode Standard 600V 250A Chassis Mount MAGN-A-PAK® |
| Diódatípus: | Standard |
| Leírás: | DIODE MODULE 600V 250A MAGNAPAK |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 50mA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 250A |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VSKEL240-06S10-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VSKEL240-25S30 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 2.5KV 240A MAGNAPAK | Vizsgálat |
|
VSKEL240-14S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.4KV 250A MAGNAPAK | Vizsgálat |
|
VSKEL240-20S30 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 2KV 240A MAGN-A-PAK | Vizsgálat |
|
VSKEL240-12S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.2KV 250A MAGNAPAK | Vizsgálat |
|
VSKEL240-10S10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1KV 250A MAGN-A-PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers