megvesz VSC3304YHV-01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VSC3304YHV-01
- Cikkszám:
- VSC3304YHV-01
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4:4 36FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19100 Pieces
- Adatlap:
- VSC3304YHV-01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VSC3304YHV-01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VSC3304YHV-01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Sorozat: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 4:4 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | VSC3304YHV-01 |
| Jellemzők: | Advanced Signal Equalization |
| Bővített leírás: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel |
| Leírás: | IC CROSSPOINT SWITCH 4:4 36FCBGA |
| Alkalmazások: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VSC3304YHV-01-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers