megvesz VS800SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS800SM
- Cikkszám:
- VS800SM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 800V 1KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18032 Pieces
- Adatlap:
- VS800SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS800SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS800SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 800V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | VS |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VS800SM |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 800V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS800SM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2037-42-B | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021B250RG | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2026-40-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
VS800A | Littelfuse Inc. | GDT 800V 1KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2047-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 40KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
VS800A-B | Littelfuse Inc. | GDT 800V 1KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
CG2350LS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2027-35-SMLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
GTCN28-301L-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 15% 5KA | Vizsgálat |
 |
GTCA28-122M-R03 | Littelfuse Inc. | GDT 1200V 20% 3KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1021B230RS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers