megvesz VS-ST230S08P0VPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-ST230S08P0VPBF
- Cikkszám:
- VS-ST230S08P0VPBF
- Leírás:
- SCR 800V 360A TO-93
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12766 Pieces
- Adatlap:
- VS-ST230S08P0VPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-ST230S08P0VPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-ST230S08P0VPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot (Vtm) (Max): | 1.55V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 800V |
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 3V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-209AB (TO-93) |
| Sorozat: | - |
| SCR típus: | Standard Recovery |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-209AB, TO-93-4, Stud |
| Más nevek: | VSST230S08P0VPBF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-ST230S08P0VPBF |
| Bővített leírás: | SCR 800V 360A Standard Recovery Chassis, Stud Mount TO-209AB (TO-93) |
| Leírás: | SCR 800V 360A TO-93 |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 360A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 230A |
| Áram - Kiállapot (Max): | 30mA |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 4800A, 5000A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 600mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-ST230S08P0VPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers