megvesz VS-GT400TH60N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-GT400TH60N
- Cikkszám:
- VS-GT400TH60N
- Leírás:
- IGBT 600V 530A 1600W DIAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15216 Pieces
- Adatlap:
- VS-GT400TH60N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-GT400TH60N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-GT400TH60N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.05V @ 15V, 400A |
| Szállító eszközcsomag: | Double INT-A-PAK |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1600W |
| Csomagolás / tok: | Double INT-A-PAK (3 + 8) |
| Más nevek: | VSGT400TH60N |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-GT400TH60N |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 30.8nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | Trench |
| Bővített leírás: | IGBT Module Trench Half Bridge 600V 530A 1600W Chassis Mount Double INT-A-PAK |
| Leírás: | IGBT 600V 530A 1600W DIAP |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 5mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 530A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-GT400TH60N-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog