megvesz VS-GA300TD60S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-GA300TD60S
- Cikkszám:
- VS-GA300TD60S
- Leírás:
- IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18080 Pieces
- Adatlap:
- VS-GA300TD60S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-GA300TD60S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-GA300TD60S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.45V @ 15V, 300A |
| Szállító eszközcsomag: | Dual INT-A-PAK |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1136W |
| Csomagolás / tok: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Más nevek: | VSGA300TD60S |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-GA300TD60S |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 600V 530A 1136W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Leírás: | IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 530A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-GA300TD60S-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog