megvesz VS-CPV364M4KPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-CPV364M4KPBF
- Cikkszám:
- VS-CPV364M4KPBF
- Leírás:
- IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12731 Pieces
- Adatlap:
- VS-CPV364M4KPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-CPV364M4KPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-CPV364M4KPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.8V @ 15V, 24A |
| Szállító eszközcsomag: | IMS-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 63W |
| Csomagolás / tok: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Más nevek: | *CPV364M4K CPV364M4K CPV364M4K-ND CPV364M4KPBF VS-CPV364M4K VS-CPV364M4K-ND VS-CPV364M4KPBF-ND VSCPV364M4K VSCPV364M4K-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-CPV364M4KPBF |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 1.6nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 24A 63W Through Hole IMS-2 |
| Leírás: | IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 24A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-CPV364M4KPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers