megvesz VS-CPV364M4FPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-CPV364M4FPBF
- Cikkszám:
- VS-CPV364M4FPBF
- Leírás:
- MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15660 Pieces
- Adatlap:
- VS-CPV364M4FPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-CPV364M4FPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-CPV364M4FPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.5V @ 15V, 15A |
| Szállító eszközcsomag: | IMS-2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 63W |
| Csomagolás / tok: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-CPV364M4FPBF |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 2.2nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module 600V 27A 63W Through Hole IMS-2 |
| Leírás: | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 27A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-CPV364M4FPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers