megvesz VS-25TTS16STRLPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VS-25TTS16STRLPBF
- Cikkszám:
- VS-25TTS16STRLPBF
- Leírás:
- SCR 1600V 25A D2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13065 Pieces
- Adatlap:
- VS-25TTS16STRLPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VS-25TTS16STRLPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VS-25TTS16STRLPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot (Vtm) (Max): | 1.25V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1600V |
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 2V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-263AB (D²PAK) |
| Sorozat: | - |
| SCR típus: | Standard Recovery |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Más nevek: | VS25TTS16STRLPBF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | VS-25TTS16STRLPBF |
| Bővített leírás: | SCR 1600V 25A Standard Recovery Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Leírás: | SCR 1600V 25A D2PAK |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 25A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 16A |
| Áram - Kiállapot (Max): | 500µA |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 300A @ 50Hz |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 45mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VS-25TTS16STRLPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers