megvesz VR12 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VR12
- Cikkszám:
- VR12
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12254 Pieces
- Adatlap:
- VR12.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VR12, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VR12 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Sorozat: | VR |
| Más nevek: | 338-3606 VR12-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | VR12 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Round Can Types |
| Eszköz mérete: | 3.000" Dia (76.2mm) |
| Leírás: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA |
| Tartozék típusa: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VR12-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Vizsgálat |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Vizsgálat |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Vizsgálat |
 |
125562-01 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers