megvesz VNH7013XP-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VNH7013XP-E
- Cikkszám:
- VNH7013XP-E
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17834 Pieces
- Adatlap:
- VNH7013XP-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VNH7013XP-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VNH7013XP-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 72V (Max) |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | - |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | PowerSSO-36 |
| Sorozat: | VIPower™ |
| Rds On (Typ): | 7.3 mOhm LS, 5.7 mOhm HS |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | VNH7013XP-E |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET PowerSSO-36 |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | 40A |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VNH7013XP-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | Vizsgálat |
 |
FDMF6706B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 45A 40-PQFN | Vizsgálat |
 |
VNH7013XPTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO | Vizsgálat |
 |
CSD95379Q3M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 10VSON | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers