megvesz VND670SP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VND670SP
- Cikkszám:
- VND670SP
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15427 Pieces
- Adatlap:
- VND670SP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VND670SP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VND670SP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 5.5 V ~ 36 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 10-PowerSO |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 26 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | PowerSO-10 Exposed Bottom Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | VND670SP |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | PWM Input |
| Hibavédelem: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Leírás: | IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10 |
| Áram - kimenet (max.): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VND670SP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers