megvesz VLM10555T-R56M120-3H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VLM10555T-R56M120-3H
- Cikkszám:
- VLM10555T-R56M120-3H
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 560NH 12A 2.5 MOHM SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18140 Pieces
- Adatlap:
- VLM10555T-R56M120-3H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VLM10555T-R56M120-3H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VLM10555T-R56M120-3H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | VLM |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | VLM10555T-R56M120-3H |
| induktivitás: | 560nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.220" (5.60mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 560nH Shielded Wirewound Inductor 12A 2.5 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 560NH 12A 2.5 MOHM SMD |
| DC ellenállás (DCR): | 2.5 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 12A |
| Aktuális - telítettség: | 34A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VLM10555T-R56M120-3H-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers