megvesz VLA606-01R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VLA606-01R
- Cikkszám:
- VLA606-01R
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- KIT IPM DRIVE INTERFACE MOD OPTO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15418 Pieces
- Adatlap:
- 1.VLA606-01R.pdf2.VLA606-01R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VLA606-01R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VLA606-01R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | VLA606-01R |
| Bővített leírás: | IPM Drive Interface PMIC Module |
| Leírás: | KIT IPM DRIVE INTERFACE MOD OPTO |
| Jelenlegi - ellátás: | 20mA |
| Alkalmazások: | IPM Drive Interface |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VLA606-01R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS65721RSNR | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 32QFN | Vizsgálat |
 |
P9036A-0NTGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS TRANSMITTER 48TQFN | Vizsgálat |
|
UC3902DTR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CONTROLLER 8SOIC | Vizsgálat |
|
LP5552TL/NOPB | Texas Instruments | IC ENERGY MANAGEMENT 36USMD | Vizsgálat |
|
MAX17019ATM+T | Maxim Integrated | IC VOLT CTRL QUAD OUT 48TQFN | Vizsgálat |
 |
MC34709VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGMT IMX50/53 130MAPBGA | Vizsgálat |
 |
MAX5039EUA | Maxim Integrated | IC CNTRLR VOLT TRACK 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
MC34827A1EPR2 | NXP USA Inc. | IC USB POWER MANAGER 20-QFN | Vizsgálat |
 |
LTC4365HDDB-1#TRMPBF | Linear Technology | IC OVERVOLTAGE PROTECT 8-DFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers