megvesz VJ1206V104ZXCCW1BC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VJ1206V104ZXCCW1BC
- Cikkszám:
- VJ1206V104ZXCCW1BC
- Gyártó:
- Vishay / Vitramon
- Leírás:
- CAP CER 0.1UF 200V Y5V 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14648 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VJ1206V104ZXCCW1BC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VJ1206V104ZXCCW1BC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Vastagság (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | Y5V (F) |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | VJ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 1206F104Z201BT 1206F104Z201BT-ND VJ1206V104ZXCCW1B VJ1206V104ZXCTW1B-ND VJ1206V104ZXCTW1BC |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | VJ1206V104ZXCCW1BC |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.1µF -20%, +80% 200V Ceramic Capacitor Y5V (F) 1206 (3216 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.1UF 200V Y5V 1206 |
| Kapacitancia: | 0.1µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VJ1206V104ZXCCW1BC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers