megvesz VJ1111D3R9CXRAJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VJ1111D3R9CXRAJ
- Cikkszám:
- VJ1111D3R9CXRAJ
- Gyártó:
- Vishay / Vitramon
- Leírás:
- CAP CER 3.9PF 1.5KV C0G/NP0 1111
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18701 Pieces
- Adatlap:
- VJ1111D3R9CXRAJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VJ1111D3R9CXRAJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VJ1111D3R9CXRAJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1500V (1.5kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.25pF |
| Vastagság (Max): | 0.102" (2.59mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | C0G, NP0 |
| Méret / dimenzió: | 0.117" L x 0.110" W (2.98mm x 2.79mm) |
| Sorozat: | VJ QUAD HIFREQ |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1111 (2828 Metric) |
| Más nevek: | 720-1446-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | VJ1111D3R9CXRAJ |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Q, Low Loss |
| Bővített leírás: | 3.9pF ±0.25pF 1500V (1.5kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 1111 (2828 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 3.9PF 1.5KV C0G/NP0 1111 |
| Kapacitancia: | 3.9pF |
| Alkalmazások: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VJ1111D3R9CXRAJ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers