megvesz VDI25-12P1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VDI25-12P1
- Cikkszám:
- VDI25-12P1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15857 Pieces
- Adatlap:
- VDI25-12P1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VDI25-12P1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VDI25-12P1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.3V @ 15V, 25A |
| Szállító eszközcsomag: | ECO-PAC2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 130W |
| Csomagolás / tok: | ECO-PAC2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VDI25-12P1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 1nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 1200V 30A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Leírás: | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 900µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VDI25-12P1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Vizsgálat |
 |
CM300DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER | Vizsgálat |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | Vizsgálat |
 |
VS-GB70NA60UF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 111A 447W SOT-227 | Vizsgálat |
|
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | Vizsgálat |
 |
APTGT150DU120G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH DL SRC SP6 | Vizsgálat |
 |
IRG7T300CH12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog