megvesz V2F118X500Y3DDP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V2F118X500Y3DDP
- Cikkszám:
- V2F118X500Y3DDP
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15574 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V2F118X500Y3DDP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V2F118X500Y3DDP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 50V |
|---|---|
| Technológia: | TVS with Feed Through Capacitor |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 |
| Sorozat: | TransFeed™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | V2F118X500Y3DDP |
| Leírás: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V2F118X500Y3DDP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118X500Y3DRP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | Vizsgálat |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | Vizsgálat |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | Vizsgálat |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | Vizsgálat |
 |
IXBOD1-38R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3800V | Vizsgálat |
 |
TL7726IDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
V2F114C300Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | Vizsgálat |
|
IXBOD1-26R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2600V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers