megvesz V23100V4315C010 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V23100V4315C010
- Cikkszám:
- V23100V4315C010
- Leírás:
- RELAY REED SPDT 250MA 15V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13856 Pieces
- Adatlap:
- V23100V4315C010.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V23100V4315C010, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V23100V4315C010 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 10.5 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 2.25 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 175VDC - Max |
| Sorozat: | V23100-V4, AXICOM |
| Kiadási idő: | 1.6ms |
| Relé típus: | Reed |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | 3-1393763-6 V23100V4315C 10 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 1.1ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | V23100V4315C010 |
| Jellemzők: | Diode |
| Bővített leírás: | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Leírás: | RELAY REED SPDT 250MA 15V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 250mA |
| Érintkezési anyag: | Ruthenium (Ru) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 15VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 2 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 112.5 mW |
| Tekercs áram: | 7.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V23100V4315C010-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers