megvesz V23079C1105B301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V23079C1105B301
- Cikkszám:
- V23079C1105B301
- Leírás:
- V23079C1105B301
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16716 Pieces
- Adatlap:
- V23079C1105B301.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V23079C1105B301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V23079C1105B301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 5-1393788-0 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | V23079C1105B301 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | V23079C1105B301 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V23079C1105B301-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
V23079C1101B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | Vizsgálat |
|
V23079C1103B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V | Vizsgálat |
|
V23079C1102B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 6V | Vizsgálat |
|
V23079C1108B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V | Vizsgálat |
|
V23079C1106B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 9V | Vizsgálat |
|
V23079C1111B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 4.5V | Vizsgálat |
|
V23079A2016B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 4V | Vizsgálat |
 |
V23079H1201B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | Vizsgálat |
|
V23079D2001B301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers