megvesz V23047-A1110-A501 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V23047-A1110-A501
- Cikkszám:
- V23047-A1110-A501
- Leírás:
- RELAY SAFETY DPDT 6A 110V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17057 Pieces
- Adatlap:
- V23047-A1110-A501.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V23047-A1110-A501, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V23047-A1110-A501 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 82.5 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 11 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 400VAC - Max |
| Sorozat: | SR2M, SCHRACK |
| Relé típus: | Safety |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | 1-1415012-1 V23047-A1110-A501-ND V23047A1110A501 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | V23047-A1110-A501 |
| Jellemzők: | Sealed - Fully |
| Bővített leírás: | Safety Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole |
| Leírás: | RELAY SAFETY DPDT 6A 110V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 6A |
| Érintkezési anyag: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 110VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 17.3 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 700 mW |
| Tekercs áram: | 6.4mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V23047-A1110-A501-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers