megvesz V23026D1021B201 *X020 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V23026D1021B201 *X020
- Cikkszám:
- V23026D1021B201 *X020
- Leírás:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 1A 5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17251 Pieces
- Adatlap:
- V23026D1021B201 *X020.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V23026D1021B201 *X020, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V23026D1021B201 *X020 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.5 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Kapcsolási feszültség: | 150VAC, 125VDC - Max |
| Sorozat: | V23026, AXICOM |
| Kiadási idő: | 2ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Más nevek: | 0-1393776-3 1393776-3 3-1393774-7 PB285 PB285-ND PB285TR V23026D1021B201 V23026D1021B201 *X0 V23026D1021B201*X020 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 2ms |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | V23026D1021B201 *X020 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount |
| Leírás: | RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 1A 5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 1A |
| Érintkezési anyag: | Palladium Nickel (PdNi), Rhodium (Rh), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 313 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 80 mW |
| Tekercs áram: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V23026D1021B201 *X020-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers