megvesz V18MLE1206H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
V18MLE1206H
- Cikkszám:
- V18MLE1206H
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- VARISTOR 25V 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13714 Pieces
- Adatlap:
- V18MLE1206H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója V18MLE1206H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét V18MLE1206H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Varisztor feszültség (típus): | 25V |
|---|---|
| Varisztor feszültség (perc): | 22V |
| Varisztor feszültség (Max): | 28V |
| Sorozat: | MLE |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | F2190TR V18MLE1206 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCV |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális DC Volts: | 18VDC |
| Maximális váltakozó áramú feszültség: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | V18MLE1206H |
| Energia: | - |
| Leírás: | VARISTOR 25V 1206 |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 1700pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V18MLE1206H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
V18MLE1206T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206WH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206WT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
|
V18MLE1206NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers