megvesz UXB02070F5629CCU00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UXB02070F5629CCU00
- Cikkszám:
- UXB02070F5629CCU00
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18172 Pieces
- Adatlap:
- UXB02070F5629CCU00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UXB02070F5629CCU00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UXB02070F5629CCU00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.25% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±10ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.098" Dia x 0.248" L (2.50mm x 6.30mm) |
| Sorozat: | UXB 0207 |
| Ellenállás (ohm): | 56.2 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | UXB 0207-10 0.25 % CU 56R2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UXB02070F5629CCU00 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 56.2 Ohm ±0.25% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Metal Film |
| Leírás: | RES 56.2 OHM 1/4W .25% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UXB02070F5629CCU00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UXB02070H4802BCU00 | Vishay BC Components | RES 48K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Vizsgálat |
|
UXB02070H5000BCU00 | Vishay BC Components | RES 500 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Vizsgálat |
|
UXB02070G1002BCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Vizsgálat |
|
UXB02070G2371BCU00 | Vishay BC Components | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Vizsgálat |
|
UXB02070G1002TCU00 | Vishay BC Components | RES 10K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers