megvesz UTV020 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UTV020
- Cikkszám:
- UTV020
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17452 Pieces
- Adatlap:
- UTV020.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UTV020, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UTV020 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55FT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 17W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55FT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UTV020 |
| Nyereség: | 12dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 470MHz ~ 860MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 25V 1.2A 470MHz ~ 860MHz 17W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 17W 1.2A 55FT-6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 250mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UTV020-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68019-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | Vizsgálat |
 |
2SC501900L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF 10VCEO 80MA MINIPWR | Vizsgálat |
 |
BFR 93A E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
JAN2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | Vizsgálat |
 |
CM5160 | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 60V 0.4A TO39 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers