megvesz UPD70F3747GB-GAH-AX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UPD70F3747GB-GAH-AX
- Cikkszám:
- UPD70F3747GB-GAH-AX
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12161 Pieces
- Adatlap:
- UPD70F3747GB-GAH-AX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UPD70F3747GB-GAH-AX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UPD70F3747GB-GAH-AX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Sebesség: | 32MHz |
| Sorozat: | V850ES/Hx3 |
| RAM mérete: | 8K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 128KB (128K x 8) |
| perifériák: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-LQFP |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 51 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | UPD70F3747GB-GAH-AX |
| Bővített leírás: | V850ES V850ES/Hx3 Microcontroller IC 32-Bit 32MHz 128KB (128K x 8) FLASH |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| Adatátalakítók: | A/D 10x10b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | V850ES |
| Kapcsolódás: | CSI, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UPD70F3747GB-GAH-AX-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog