megvesz UPD70F3529GMA9-GBK-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Cikkszám:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13305 Pieces
- Adatlap:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UPD70F3529GMA9-GBK-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UPD70F3529GMA9-GBK-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 176-HLQFP (24x24) |
| Sebesség: | 80MHz |
| Sorozat: | V850E2/Dx4-H |
| RAM mérete: | 96K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 2GB (2G x 8) |
| perifériák: | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 176-LQFP Exposed Pad |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O szám: | 127 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | UPD70F3529GMA9-GBK-G |
| Bővített leírás: | V850E2M V850E2/Dx4-H Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 2GB (2G x 8) FLASH 176-HLQFP (24x24) |
| EEPROM mérete: | 32K x 8 |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP |
| Adatátalakítók: | A/D 12x10b, A/D 12x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | V850E2M |
| Kapcsolódás: | CAN, CSI, I²C, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UPD70F3529GMA9-GBK-G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers