megvesz UPA895TS-T3-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UPA895TS-T3-A
- Cikkszám:
- UPA895TS-T3-A
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16788 Pieces
- Adatlap:
- UPA895TS-T3-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UPA895TS-T3-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UPA895TS-T3-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 130mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, Flat Leads |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UPA895TS-T3-A |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 6.5GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5.5V 100mA 6.5GHz 130mW Surface Mount 6-Super Lead-Less MiniMold |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UPA895TS-T3-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1214-370M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 25A 55ST1 | Vizsgálat |
 |
UPA895TS-A | CEL | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI | Vizsgálat |
 |
BFR93AR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers