megvesz UP050F473Z-KFCZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UP050F473Z-KFCZ
- Cikkszám:
- UP050F473Z-KFCZ
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP CER 0.047UF 50V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14116 Pieces
- Adatlap:
- UP050F473Z-KFCZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UP050F473Z-KFCZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UP050F473Z-KFCZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | F |
| Méret / dimenzió: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | CH UP050 F473Z-KFC Z |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UP050F473Z-KFCZ |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.047µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor F Axial |
| Leírás: | CAP CER 0.047UF 50V AXIAL |
| Kapacitancia: | 0.047µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UP050F473Z-KFCZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UP050F474Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F473Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F473Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F473Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F474Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F474Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
|
UP050F474Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers