megvesz UMZ18NT106 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UMZ18NT106
- Cikkszám:
- UMZ18NT106
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12524 Pieces
- Adatlap:
- UMZ18NT106.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UMZ18NT106, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UMZ18NT106 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 18V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | - |
| Tolerancia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | UMD3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Más nevek: | UMZ18NT106DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | UMZ18NT106 |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100nA @ 13V |
| Configuration: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UMZ18NT106-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | Vizsgálat |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | Vizsgálat |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers