megvesz UMK105CH821JV-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UMK105CH821JV-F
- Cikkszám:
- UMK105CH821JV-F
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16076 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UMK105CH821JV-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UMK105CH821JV-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 587-5100-2 RM UMK105 CH821JV-F |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | UMK105CH821JV-F |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UMK105CH821JV-F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UMK105CH821JVHF | Taiyo Yuden | CAP | Vizsgálat |
|
UMK105CH820JVHF | Taiyo Yuden | CAP | Vizsgálat |
|
UMK105CH820KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 82PF 50V C0H 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CH820JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 82PF 50V C0H 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105B7472KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 50V X7R 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CH8R2DV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V CH 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CG560JV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V NP0 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CG6R8BW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 6.8PF 50V NP0 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CH560KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 56PF 50V C0H 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CH050DW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 5PF 50V C0H 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CG8R2DV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105BJ102MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1000PF 50V X5R 0402 | Vizsgálat |
|
UMK105CH8R2DW-F | Taiyo Yuden | CAP CER 8.2PF 50V C0H 0402 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers