megvesz UJA1069TW24/3V3:51 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UJA1069TW24/3V3:51
- Cikkszám:
- UJA1069TW24/3V3:51
- Leírás:
- IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12690 Pieces
- Adatlap:
- UJA1069TW24/3V3:51.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UJA1069TW24/3V3:51, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UJA1069TW24/3V3:51 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-HTSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | 935280014518 UJA1069TW24/3V3-T UJA1069TW24/3V3-T-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | UJA1069TW24/3V3:51 |
| Felület: | LIN (Local Interconnect Network) |
| Bővített leírás: | Automotive Interface 24-HTSSOP |
| Leírás: | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UJA1069TW24/3V3:51-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UJA1069TW24/5V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/3V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/5V0/C: | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/5V0,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/5V0/C, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/3V3,51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Vizsgálat |
|
UJA1069TW24/3V0:51 | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 24-HTSSOP | Vizsgálat |
 |
UJA1069TW/5V0/C/T, | NXP USA Inc. | IC LIN FAIL-SAFE 32HTSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog