megvesz UC3770BN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UC3770BN
- Cikkszám:
- UC3770BN
- Gyártó:
- Leírás:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18097 Pieces
- Adatlap:
- UC3770BN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UC3770BN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UC3770BN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.3 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 10 V ~ 45 V |
| Technológia: | Bipolar |
| Szállító eszközcsomag: | 16-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Más nevek: | 296-11260-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | UC3770BN |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Over Temperature |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver General Purpose, Stepper Motors Bipolar 16-PDIP |
| Leírás: | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP |
| Aktuális - csúcskimenet: | - |
| Áram - kimenet / csatorna: | 2A |
| Alkalmazások: | General Purpose, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UC3770BN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UC3770AQTR | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | Vizsgálat |
|
UC3770AQ | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | Vizsgálat |
 |
BTM7811K | Infineon Technologies | IC BRIDGE DRIVER PAR TO263-15 | Vizsgálat |
|
UC3770BNG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Vizsgálat |
|
UC3770AN | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Vizsgálat |
|
UC3770ANG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers