megvesz TZR1R080A001R00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TZR1R080A001R00
- Cikkszám:
- TZR1R080A001R00
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER 3-8PF 25V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16805 Pieces
- Adatlap:
- TZR1R080A001R00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TZR1R080A001R00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TZR1R080A001R00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.067" L x 0.059" W (1.70mm x 1.50mm) |
| Sorozat: | TZR1 |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Más nevek: | 490-2011-6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | TZR1R080A001R00 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 3 ~ 8pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIMMER 3-8PF 25V SMD |
| Kapacitás tartomány: | 3 ~ 8pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TZR1R080A001R00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TZR1R080A001B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-8PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
SGNMNC1056E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3101K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 1.5KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
GXA5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.6-5PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GKG10088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
BFC280800005 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-10PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers