megvesz TZC3Z030A110R00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TZC3Z030A110R00
- Cikkszám:
- TZC3Z030A110R00
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17542 Pieces
- Adatlap:
- TZC3Z030A110R00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TZC3Z030A110R00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TZC3Z030A110R00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | TZC3 |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Más nevek: | 490-1998-6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TZC3Z030A110R00 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.067" (1.70mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1.4 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD |
| Kapacitás tartomány: | 1.4 ~ 3pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TZC3Z030A110R00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CV35C400 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 7-40PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
TZC3Z060A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-6PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
GXA27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
SGNMNC2256 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GNF4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | Vizsgálat |
 |
BFC280831159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2.5-15PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers