megvesz TZ03R200E169B00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TZ03R200E169B00
- Cikkszám:
- TZ03R200E169B00
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16302 Pieces
- Adatlap:
- TZ03R200E169B00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TZ03R200E169B00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TZ03R200E169B00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Sorozat: | TZ03 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 490-1958 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TZ03R200E169B00 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 4.2 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 4.2-20PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 4.2 ~ 20pF |
| Beállítás típusa: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TZ03R200E169B00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GGP8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
 |
TZ03R121E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 10-120PF 50V TH | Vizsgálat |
 |
TZ03R300E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5.2-30PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GKG50087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
TZ03R900E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 9-90PF 50V TH | Vizsgálat |
 |
TZV2Z060A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2.5-6PF 25V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers