megvesz TZ03P600E169B00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TZ03P600E169B00
- Cikkszám:
- TZ03P600E169B00
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER 9.8-60PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17111 Pieces
- Adatlap:
- TZ03P600E169B00.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TZ03P600E169B00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TZ03P600E169B00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Sorozat: | TZ03 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 490-1954 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TZ03P600E169B00 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 9.8 ~ 60pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 9.8-60PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 9.8 ~ 60pF |
| Beállítás típusa: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TZ03P600E169B00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ3E-30C-W1-F | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-30PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
GMA30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMC30800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 95-350PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
0512-000-A-1.5-5LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 1.5-5PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
TZ03P450E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.8-45PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
BFC280905217 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2-18PF 300V TH | Vizsgálat |
|
GMC41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers