megvesz TVB006SB-L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TVB006SB-L
- Cikkszám:
- TVB006SB-L
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- THYRISTOR 6V 250A DO-214AA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19952 Pieces
- Adatlap:
- TVB006SB-L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TVB006SB-L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TVB006SB-L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 4V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 6V |
| Feszültségelosztás: | 20V |
| Sorozat: | SiBar |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB |
| Más nevek: | TVB006SB-LTR |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TVB006SB-L |
| Leírás: | THYRISTOR 6V 250A DO-214AA |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 250A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 75A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 50mA |
| Kapacitancia: | 50pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TVB006SB-L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P3100EARP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 275V 150A TO-92 | Vizsgálat |
 |
TISP4220H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 160V TO-92 | Vizsgálat |
 |
TVB006RSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 6V 400A SMB | Vizsgálat |
|
TISP4395M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 320V TO-92 | Vizsgálat |
|
P0080EBLAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A TO92 | Vizsgálat |
 |
TISP4070L3BJR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR DO-214AA | Vizsgálat |
 |
P0902SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC ETHERNET BI 75V 150A DO214 | Vizsgálat |
 |
P0602AA60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 25/50V 150A TO-220 | Vizsgálat |
 |
P3602AA | Littelfuse Inc. | SIDAC 2CHP 170/340V 150A TO-220 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers