megvesz TSV250-130F-B-0.5-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSV250-130F-B-0.5-2
- Cikkszám:
- TSV250-130F-B-0.5-2
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- POLYSWITCH PTC RESET 0.13A SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16092 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSV250-130F-B-0.5-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSV250-130F-B-0.5-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Max: | 60V (250V Int) |
|---|---|
| típus: | Polymeric |
| Ideje utazni: | 2s |
| Vastagság (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.240" L x 0.272" W (6.10mm x 6.90mm) |
| Sorozat: | PolySwitch®, TS250 |
| Ellenállás - Post Trip (R1) (Max): | 12 Ohm |
| Ellenállás - kezdeti (Ri) (Min): | 4 Ohm |
| Ellenállás - 25 ° C (Typ): | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD |
| Más nevek: | C27178-000 TSV250-130F-B-0.5-2TR TSV250-130FB0.52 TSV250-130FB0.52-ND TSV250130FB052 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | TSV250-130F-B-0.5-2 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | PTC Resettable Fuse 60V (250V Int) Ih Surface Mount 2-SMD |
| Leírás: | POLYSWITCH PTC RESET 0.13A SMD |
| Jelenlegi - Trip (It): | 260mA |
| Aktuális - Max: | 3A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 130mA |
| Engedélyek: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSV250-130F-B-0.5-2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers