megvesz TSP4D887M010AH6510D541 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSP4D887M010AH6510D541
- Cikkszám:
- TSP4D887M010AH6510D541
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT 880UF 10V 20% SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15998 Pieces
- Adatlap:
- TSP4D887M010AH6510D541.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSP4D887M010AH6510D541, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSP4D887M010AH6510D541 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
| Sorozat: | TSP |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Más nevek: | 399-6211 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártói méretkód: | 4D |
| Gyártási szám: | TSP4D887M010AH6510D541 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.259" (6.58mm) |
| Jellemzők: | COTS (High Reliability) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 880µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 6.3 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT 880UF 10V 20% SMD |
| Kapacitancia: | 880µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSP4D887M010AH6510D541-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers